5月11日消息，比亚迪公告，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。

公告显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖IGBT、SiCMOSFET、MCU、电池保护IC、AC-DCIC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。

本次分拆上市后，比亚迪公司仍然是比亚迪半导体的控股股东，控制关系和并表关系不变，比亚迪半导体的业绩将同步反映到上市公司的整体业绩中。

根据比亚迪半导体未经审计的财务数据，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低值计算)为0.32亿元。比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。

未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

关键词： 比亚迪 半导体分拆上市