斯达半导公告，公司拟非公开发行A股股票，本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元(含本数)，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。

关键词： 斯达半导 募资 工艺 SiC芯片