4月13日消息，美国当地时间周一，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示，该公司正在开始洽谈为汽车制造商生产芯片事宜，以帮助缓解导致汽车工厂闲置的芯片供应短缺问题。

盖尔辛格称，英特尔正在与为汽车制造商设计芯片的公司进行洽谈，希望在英特尔工厂生产这些芯片。该公司的目标是在六到九个月内开始生产。周一早些时候，盖尔辛格与白宫官员会面，讨论半导体供应链问题。

英特尔是半导体行业中最后几家自己设计和制造芯片的公司之一。该公司上个月表示，将向外部客户开放工厂，并在美国和欧洲建立工厂，以挑战台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导地位。

盖尔辛格在会议期间告诉白宫官员，英特尔将向汽车芯片公司开放现有的工厂，以提供更直接的帮助，解决导致福特汽车和通用汽车工厂当前生产中断的芯片短缺问题。

盖尔辛格说：“我们希望部分问题能够得到缓解，不需要耗费三年或四年的时间建设工厂，而是只需要六个月时间对新产品进行工艺生产认证。我们已经开始与一些关键零部件供应商进行接触。”

盖尔辛格没有透露零部件供应商的名字，但表示这些芯片可以在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工厂生产。

盖尔辛格还希望美国公司在美国生产的半导体中所占份额达到三分之一，目前这个比例约为12%。他说：“我相信我们的目标应该是，美国公司应该将三分之一的半导体生产放在美国本土进行。”

目前制造芯片的顶级工厂位于中国台湾省和韩国，其中台积电和三星电子是最大的两家晶圆代工公司，控制着超过70%的市场份额。市场研究公司Trendforce估计，台积电为苹果和亚马逊等公司生产芯片，拥有代工市场54%的份额。

盖尔辛格表示，虽然在美国本土制造很重要，但他也认为，美国公司应该拥有先进微芯片制造方面的知识产权。他说：“我们不仅仅希望美国公司在美国领土制造芯片，更重要的是对背后技术进行总体控制。”

拜登政府正推进其2万亿美元的基建提案，其中为美国半导体行业提供500亿美元资金，他将当前困扰全球经济的芯片短缺视为“国家安全问题”。拜登在会议开始时说：“今天我收到了来自两党23名参议员和42名众议员的来信，他们都支持‘美国芯片’计划。”

今年2月，白宫还下令对包括半导体在内的几种核心产品的美国供应链进行审查。2021年的国防法案中包括芯片法案，该法案呼吁联邦政府鼓励半导体制造，但没有提供资金。

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