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金吾财讯|金风科技（02208.HK）于2026年10月23日公告，董事会决议并批准向中国银行间市场交易商协会申请注册发行长期限含权中期票据,注册发行规模不超过人民币20.00亿元。发行期限不超过3+N年，在发行人依据发行条款约定赎回时到期。发行方式为通过集中簿记建档、集中配售的方式在全国银行间债券市场公开发行，发行对象为全国银行间债券市场的机构投资者。发行利率根据发行时银行间债券市场的市场状况，以簿记建档的结果最终确定。募集资金拟用于补充流动资金、偿还有息债务、项目建设等符合监管规定的用途。本次发行尚需提交公司股东会审议，并获得中国银行间市场交易商协会的批准。

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