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近日，由西安泰金工业电化学技术有限公司（以下简称“西安泰金”）牵头承担的“十四五”国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目取得重大技术突破，项目团队研制的国内首台直径3米超大规格电解铜箔成套装备正式下线。

随着集成电路向高密度、多层化、薄型化等方向发展，以及动力电池向高能量密度、大储量、轻量化方向发展，对电解铜箔的厚度和综合性能提出越来越高的要求，在不断降低铜箔厚度的同时，对铜箔的抗拉强度、延伸率等性能也提出了更高的要求，这就对电解铜箔成套装备制造技术提出了变革性要求。

围绕行业需求，该公司项目团队攻克了多项直径3米超大规格电解铜箔成套装备制造的关键技术难题，成功研发了超大规格阴极辊整体成型技术、新型复合高导电结构以及多元纳米化复合阳极制备技术，实现了我国极薄电解铜箔关键装备的自主设计和制造。装备在试用阶段得到了客户的高度肯定：生产的极薄铜箔密度均匀，表面无缺陷，生箔过程连续稳定，并且将生产效率提高约15%。

目前，西安泰金已与国内外多家铜箔制造企业就直径3米超大规格电解铜箔成套装备的应用开展合作，预计四季度开始陆续交付客户。同时，西安泰金研发团队正在推进更大规格电解铜箔成套装备的研发工作，预计10月份下线全球首台直径3.6米电解铜箔成套装备，届时将进一步扩大我国在新能源领域的领先优势。

（中国日报陕西记者站）

关键词： 电解铜箔 成套装备 方向发展